Khi các sản phẩm điện tử tiếp tục phát triển theo hướng thu nhỏ và mật độ cao hơn, việc áp dụng các linh kiện 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) ngày càng trở nên phổ biến. Mặc dù các thiết bị siêu nhỏ này cải thiện tính nhỏ gọn của thiết kế mạch, nhưng chúng cũng đặt ra những yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt đối với việc thử nghiệm sản xuất. Các cơ chế đo lường truyền thống với đầu dò cố định thường gặp khó khăn trong việc tiếp xúc đáng tin cậy với các miếng đệm nhỏ như vậy. Công nghệ Youngpool L-900 Máy ghép nối tự động kết hợp cơ chế đo bước sóng thay đổi trong thiết kế của nó, cung cấp một giải pháp mới cho thử nghiệm thành phần vi mô trên Dây chuyền sản xuất SMT .

Ưu điểm cốt lõi của cấu trúc bước biến thiên nằm ở tính linh hoạt. Bằng cách điều chỉnh vị trí và khoảng cách đầu dò, hệ thống có thể đáp ứng nhiều kích cỡ gói sản phẩm, giảm thiểu việc thay thế đồ gá trong hầu hết các trường hợp, do đó rút ngắn thời gian chuyển đổi và cải thiện hiệu suất dây chuyền. Tính linh hoạt này đặc biệt quan trọng trong các mô hình sản xuất với số lượng lớn, sản lượng thấp. Tuy nhiên, khi xử lý các linh kiện siêu nhỏ như 01005, vẫn cần các đầu dò vi mô chuyên dụng với lực tác động thấp và quy trình hiệu chuẩn lại để đảm bảo tiếp xúc ổn định và đo lường chính xác.

Đối với các phép đo ở mức 01005, việc kiểm soát lực tiếp xúc của đầu dò và độ chính xác định vị là những yếu tố quyết định. Áp suất quá mức có thể làm hỏng linh kiện, trong khi lực không đủ có thể dẫn đến kết quả đo sai. Thiết kế bước thay đổi, kết hợp với hệ thống chuyển động trục X/Y/Z độc lập, giúp duy trì tính nhất quán giữa tiếp xúc của đầu dò và điện cực. Đồng thời, độ tin cậy lâu dài cũng phụ thuộc vào việc thiết lập thông số kiểm soát lực phù hợp, thiết kế giảm rung và độ ổn định của môi trường.

Tính linh hoạt của cấu trúc bước biến thiên vượt ra ngoài các linh kiện vi mô, mở rộng sang điện trở, tụ điện thông thường và các gói lớn hơn. Bằng cách điều chỉnh khoảng cách đầu dò, một hệ thống duy nhất có thể đáp ứng nhu cầu đo lường trên các băng mang khác nhau, do đó giảm cả chi phí đầu tư thiết bị lẫn chi phí bảo trì. Tuy nhiên, khi mở rộng phạm vi kích thước gói, cần có các biện pháp bổ sung như bù ký sinh, tách ghép điện và các chương trình thử nghiệm được tối ưu hóa để đảm bảo độ chính xác của phép đo trên các thông số từ tụ điện mức pF đến tụ điện mức mF.

Nhìn chung, cơ chế đo bước biến thiên không phải là một “phương pháp chữa trị vạn năng”, nhưng nó cải thiện đáng kể khả năng thích ứng của L-900 trên nhiều loại bao bì, cho phép phạm vi ứng dụng rộng hơn. Đối với các dây chuyền SMT đang xử lý các linh kiện siêu nhỏ như 01005, thiết kế này cung cấp một nền tảng công nghệ vững chắc cho việc kiểm tra tự động. Nó nâng tầm máy ghép nối từ một thiết bị kết nối vật liệu đơn thuần thành một nút thông minh có khả năng sàng lọc chính xác tại nguồn, hỗ trợ kiểm soát năng suất và các chiến lược sản xuất linh hoạt cho doanh nghiệp.